哈福集團將于2016年5月18-20日參加在蘇州國際博覽中心舉辦的第十二屆華東電路板暨表面貼裝展覽會，展臺號：D1館AX3。
本次展會亮點有：
主推直接電鍍（水平通孔、有機導(dǎo)電膜）工藝
直接電鍍（水平通孔、有機導(dǎo)電膜）工藝是以高分子有機物為通孔導(dǎo)電媒質(zhì)，為后續(xù)的電鍍加厚銅提供導(dǎo)電基礎(chǔ)。此工藝不使用致癌物甲醛，其中高分子導(dǎo)電物只是沉積在PCB基材部分，與銅面不發(fā)生反應(yīng)，板面潔凈，有利于后工序品質(zhì)，藥水消耗量低。在化學(xué)反應(yīng)中無氫氣及其它氣體產(chǎn)生，可杜絕孔內(nèi)無銅的產(chǎn)生，采用配套的水平設(shè)備生產(chǎn)，易控制和維護，可有效提高功效和品質(zhì)，品質(zhì)完全達到IPC600標(biāo)準。
以及膠紙膠帶、堿性化銀、化鎳金、OSP、化學(xué)錫、助焊劑、中粗化等PCB系列電子化學(xué)品和人類保健品、靶向抗癌藥。
