哈福集團(tuán)將于2023年05月24-26日參加在深圳國際會展中心（寶安）舉辦的國際電子電路展覽會，展臺號：4號館4C48。
本次展會的產(chǎn)品新工藝有：
世界領(lǐng)先的微堿性化銀工藝、世界領(lǐng)先的無鉛噴錫助焊劑工藝、中國領(lǐng)先的化學(xué)錫工藝，中國領(lǐng)先的水平沉銅工藝，中國領(lǐng)先的沉銅工藝、以及中國領(lǐng)先的直接電鍍（水平通孔、有機(jī)導(dǎo)電膜）工藝。
PCB濕制程全系列電子化學(xué)品：PTH、銅錫光劑、VCP光劑、棕化、超粗化、化錫、化鎳金、OSP、膠帶膠紙等等。
現(xiàn)場活動
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